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凯盛科技董秘回复:半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件) 全球头条

2023-04-21 14:55:58来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

凯盛科技(600552)04月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘,你好!贵司开发的合成石英砂产品纯度可达6N-7N,可用作半导体用封装材料和制作材料等。。。。。。请问在哪些半导体产品中进行封装?能制作哪些半导体材料?谢谢!

凯盛科技董秘:尊敬的投资人,您好,半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件),半导体制造材料主要有合成石英砂,主要用于石英坩埚、石英器件。感谢您的关注。

凯盛科技2022年报显示,公司主营收入46.23亿元,同比下降31.49%;归母净利润1.4亿元,同比下降34.79%;扣非净利润225.31万元,同比下降96.51%;其中2022年第四季度,公司单季度主营收入9.4亿元,同比下降50.61%;单季度归母净利润3606.37万元,同比下降49.47%;单季度扣非净利润-4443.5万元,同比下降12.02%;负债率53.59%,投资收益-158.84万元,财务费用1.07亿元,毛利率17.12%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级3家,增持评级4家;过去90天内机构目标均价为13.68。近3个月融资净流入8369.24万,融资余额增加;融券净流入71.33万,融券余额增加。

凯盛科技(600552)主营业务:ITO导电膜玻璃、在线镀膜玻璃、浮法玻璃的生产、销售。

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